Sick Ag esitteli todellisen maailmanuutuuden Hannoverin messuilla huhtikuussa. Kysessä on maailman ensimmäinen 3D Älykamera, joka kykenee kolmiuloitteiseen kuvantamiseen ja jota voidaan käyttää itsenäisenä (ilman PC:tä) sovelluksena osana tehdasautomaatiota.

3D konenäköratkaisujen tarve on nostamassa päätään voimakkaasti. Tähän asti markkinoilla ei ole ollut tarjolla edullisia ratkaisuja 3D mittauksiin ja kuvantamiseen. Nyt SICK:n maailmanuutuus murtaa kerralla käsityksiä konenäön käyttökelpoisuudesta uusilla alueilla.


SICK IVC 3D Kokoonpano pitää sisällään täydellisen integroidun kameran, optiikan ja laserin. Kameran ja laserin avulla tutkittavan kappaleen pintaa pyyhkäistään halutulla nopeudella kappaleen liikkuessa kameran alla. Saadusta tiedosta prosessoidaan uskomattoman tarkka 3D profiili erilaisiin käyttötarkoituksiin. Olennaista on syyvyysvaikutelman saaminen mukaan esim. 2D ratkaisuihin verrattuna. Uskomatonta on myös kokonaisuuden hinta, joka on todella edullinen aikaisempiin 3 D ratkaisuihin verrattuna, tässä tapauksessa vain murto-osa niistä. Hinta ei siis ole hankinnan ja käyttämisen esteenä. Lisäksi kamerassa on todella otettu huomioon käyttäjäystävällisyys, sovelluksen ohjelmointi on huomattavasti helpompaa kuin aiemmilla 3D ratkaisuilla. Tarvittava ohjelmisto kuuluu paketin hintaan.


Sick 3D Älykameraa voidaan käyttää monenlaisissa sovelluksissa, joissa tarvitaan myös myös esim. tuotteen tai osan korkeustietoa tai 3D-kuvaa. 2D kameroihin verrattuna 3D kuva on merkittävä askel eteenpäin ja sen käyttösovellukset ovat moninkertaiset 2D kameraan verrattuna.

Auton jarrupalojen pinnan mittaus (vain esimerkkinä):

3D kamera tarkistaa seuraavat asiat jarrupalasta:

1. Pinnan tasaisuus
2. Liittimen korkeuden mittaus
3. Metallisen jousen kulma

3D kamera itsenäisiin sovelluksiin ilman PC:tä

SICK ICV 3 D Älykamera tarvitsee PC:tä vain alun set-upissa ja sen jälkeen se osana haluttua tehdasverkkoa. Kameran tuottama materiaali voidaan lähettää suoraan Ethernettiä pitkin haluttuun kohteeseen tai esim. robotille tms kappaleen käsittelijälle. Olennaista on myös se, että tutkittavaa kappaletta ei tarvitse pysäyttää kuvauksen/skannaamisen ajaksi, vaan se voi liikkua aivan normaalisti, kunhan sijainti data saadaan pulssianturilta.

SICK GROUP

SICK Group on yksi mailman johtavista anturiteknologian kehittäjistä ja valmistajista globaalisti. Perinteisten anturiratkaisujen lisäksi SICK pystyy nyt tarjoamaan entistä monipuolisemmat konenäköratkaisut todella asiakkaan tilanteen ja tarpeen mukaisesti.


Globaalin tuen tarjoavat yli 4000 työntekijää yli 40:ssä tytäryhtiössä ympäri maailman.